深圳丹邦科技股份有限公司
廣東省 深圳市 南山區(qū) 高新園北區(qū)朗山一路8號(hào)丹邦科技大樓
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td>
| 類型 |
專利名稱 |
公布日期 |
| CN201110060617.9 |
發(fā)明 |
一種電沉積型光致抗蝕劑及其制備方法和成膜方法 |
20121128 |
| CN201010165941.2 |
發(fā)明 |
用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法 |
20120222 |
| CN200610035566.3 |
發(fā)明 |
一種雙面銅箔無(wú)膠基材的制備方法 |
20111214 |
| CN201310344620.2 |
發(fā)明 |
一種用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿及其制備方法 |
20151028 |
| CN200910105445.5 |
發(fā)明 |
一種用于無(wú)膠基板卷材的熱致液晶聚合物及其制備方法 |
20121114 |
| CN201310143430.4 |
發(fā)明 |
一種用于COF的耐高溫壓敏膠膜及其制備方法 |
20141224 |
| CN201010165877.8 |
發(fā)明 |
一種柔性封裝載板焊盤金手指制作方法 |
20110928 |
| CN201010174932.X |
發(fā)明 |
多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片組 |
20130130 |
| CN201110058890.8 |
發(fā)明 |
一種硅樹(shù)脂、其乳液涂料、兩者制備方法及涂層 |
20130626 |
| CN200710073734.2 |
發(fā)明 |
耐熱可剝離微粘性壓敏膠膜及其制備方法 |
20120523 |
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