2018年
成立時間
702180萬元
注冊資本
上交所上市公司
?10分?美譽度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
AAA評價 x0
成長品牌 x7
3星品牌形象 x0
2個行業(yè)品牌金鳳冠
x6
五星好評
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（芯聯(lián)集成，證券代碼：688469.SH）成立于2018年3月，注冊資本70.457億元人民幣，總部位于浙江紹興。
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內前沿的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產平臺，也是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內規(guī)模、技術前沿的MEMS晶圓代工廠。
芯聯(lián)集成的業(yè)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。
