2004年
成立時間
118903.73萬元
注冊資本
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領(lǐng)先?著名企業(yè) x16
AAA評價 x0
資深品牌 x21
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
x1
五星好評
頎中科技是集成電路先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
頎中科技作為專注于先進(jìn)封裝測試的企業(yè)，利用自身強(qiáng)大的技術(shù)能力，為客戶提供多方位一站式先進(jìn)封測的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務(wù)，以及光罩設(shè)計、COF卷帶圖面設(shè)計、測試程式開發(fā)、探針卡設(shè)計及維修等配套服務(wù)。
