芯瑞微(上海)電子科技有限公司成立于2019年,致力于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā),在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和智能制造行業(yè)中,被工程師廣泛采用。
芯瑞微(上海)電子科技有限公司重點(diǎn)提供開放、靈活、對設(shè)計(jì)直接進(jìn)行仿真的解決方案,研發(fā)出從設(shè)計(jì)、仿真到測試、交付全過程的一站式服務(wù)平臺(tái),同時(shí)追求快速、高效和成本意識(shí)的產(chǎn)品開發(fā)。此外,公司積極培育渠道合作伙伴,為客戶提供銷售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。
芯瑞微(上海)電子科技有限公司總部位于上海,并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心,現(xiàn)有員工近百人,其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過40年的行業(yè)專家,核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)時(shí)間近三十年;研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷近70%,并有二十余位博士及博士后。
公司于2021年通過收購在先進(jìn)封裝領(lǐng)域十余年、積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司,完成了產(chǎn)業(yè)整合,成為了一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商。
芯瑞微(上海)電子科技有限公司的產(chǎn)品線包括:
1、電磁仿真。功能涵蓋:芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性,EMI/EMC,天線仿真等。
2、熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋:芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。
3、基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。