深交所上市公司
專精特新小巨人
高新技術企業(yè)
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五星好評
寧波康強電子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康強電子，002119），是一家從事各類引線框架、鍵合絲等半導體封裝基礎材料開發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，下游封裝產品廣泛應用于“5G”、汽車電子、人工智能、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化控制、消費電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。
公司主營的引線框架包括沖制和蝕刻兩種工藝生產的集成電路框架系列、電力電子系列和分立器件系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列，鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，引線框架產銷量常年居全球前列。公司現(xiàn)有員工1100余人，擁有4家全資子公司，其中全資子公司寧波康強微電子技術有限公司和寧波康迪普瑞模具技術有限公司分別生產放電加工用電極絲和高精密模具。
公司擁有浙江省企業(yè)研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技術企業(yè)研發(fā)中心3個研發(fā)平臺，子公司寧波康迪普瑞也擁有省高新技術企業(yè)研發(fā)中心，形成了“一院一站兩中心”的研發(fā)平臺體系，截至2022年底，擁有有效授權專利共144項。公司積極推動高端蝕刻引線框架國產化，打破國外壟斷，為我國發(fā)展極大規(guī)模集成電路奠定基礎。
公司深耕半導體封裝材料行業(yè)三十余年，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大，目前已成為國內半導體封裝材料行業(yè)的龍頭企業(yè)。站在新的起點，公司將繼續(xù)砥礪前行、挖潛增效，為國內及國際客戶提供高性價比的產品，立志成為全球半導體封裝材料行業(yè)的頭部企業(yè)。
