三星電子正式推出了其最新的智能手機內存解決方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封裝 (uMCP)。據了解，uMCP芯片結合了LPDDR5內存和UFS3.1閃存的特點，并且對內部結構進行了簡化，同時，該系列產品能提供內存為6~12GB、存儲容量為128~512GB的多個不同的內存容量版本。
2021年6月15日，三星電子宣布開始量產其最新的內存解決方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封裝 (uMCP)。據介紹，uMCP芯片將LPDDR5和UFS3.1性能兩大件集成于一顆芯片上，而且該款芯片的尺寸僅為11.5×13毫米，其不僅能為中端機型帶來旗艦級的性能，還能最大程度地提高手機的空間利用率，為設備內部的其他零件留出更多的空間。
在性能方面，uMCP芯片與基于LPDDR4H的UFS2.2存儲相比，DRAM性能從17GB/s提高到25GB/s，提高了近50％，NAND閃存性能則是翻倍了，從1.5GB/s提高到3GB/s。容量方面，uMCP芯片的內存在6~12GB之間，存儲內存為128~512GB，可以根據廠商的要求提供不同的內存容量版本。據悉，三星已經與幾家全球智能手機制造商完成了兼容性測試，配備uMCP芯片的設備預計會在2021年6月開始進入市場。
三星Samsung是韓國的跨國企業(yè)集團，由李秉喆于1938年創(chuàng)立，公司起初主要出口朝鮮南半島的魚干、蔬菜和水果。
目前，旗下業(yè)務涉及電子、金融、機械、化學等諸多領域。旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機、三星康寧、三星網絡、三星火災、三星證券、三星物產、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等；其中三星電子為核心子公司。三星電子致力于通過Galaxy Z 、 BESPOKE繽色鉑格冰箱和Samsung Lifestyle系列電視等核心產品，為客戶創(chuàng)造更好的體驗，為世界帶來更多創(chuàng)造力。將繼續(xù)突破研發(fā)界限，為未來的生活帶來更多量身定制的個性化體驗。
三星旗下多家子公司均在中國有投資業(yè)務，涉及電子、金融、貿易、重工業(yè)、建筑、化工、服裝、毛紡織 、廣告等諸多領域。其中三星電子為重要業(yè)務，中國三星電子在北京、天津、上海、江蘇、廣東、成都、山東、海南、遼寧、香港、臺灣等地區(qū)設立了數十家生產和銷售部門，主要生產半導體、移動電話、顯示器、筆記本、電視機、電冰箱、空調、數碼攝像機以及 IT 產品等。另外中國三星電子還設立了北京通信技術研究所、蘇州半導體研究所、杭州半導體研究所、南京電子研發(fā)中心、上海設計研究所等研究中心，積極推進產購銷的本地化。
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