根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器，从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现，则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。

高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台，该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权，提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。

全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑（PC）处理器芯片，即代号为“奥尔德湖”（Alder Lake）的第12代英特尔酷睿芯片。据悉，该产品线最终会包括60种不同的芯片，用于不同制造商的500种型号的PC。