动力电池和功率半导体（IGBT）是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一，业内把这两者统称为“双芯”，其中IGBT可以直接进行电路控制，被看做是新能源汽车的“心脏”，但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日，比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...

高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台，扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...

高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会，会上高通推出全新骁龙865移动平台，与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合，为下一代智能终端连接与性能表现。

据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。

中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。