英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
芯片
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英伟达:推出基于Omniverse的虚拟化身生成平台,以及合成数据生成引擎
在GPU Technology Conference(GTC)大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术,其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。
AI人工智能
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三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
芯片
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台积电市值飙升:专注造就信赖
台积电作为芯片代工领域的巨头,一直占据芯片代工市场的半壁江山,截止2020年7月27日,台积电市值达到4317.41亿美元,成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域,正是它的专注,使其能够维持在芯片制造领域的技术领先,赢得客户信赖。
芯片
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苹果Mac自研芯片曝光?芯片计划命名Kalamata
苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器,从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现,则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。
笔记本电脑
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