亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

百度公司宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任该公司CEO。据了解，昆仑芯片是由百度自主研发的云端AI（人工智能）通用芯片，可应用在计算机视觉、自然语言处理等场景，第二代昆仑芯片已经流片成功，正在等待量产。

华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，除了手机芯片之外，其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域，在相关限制还没出现之前，华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则，台积电等使用美国技术的企业出货受到限制，导致华为海思研发的芯片无法生产，其所...

电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值，并产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC，分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。