中国联通与高通物联网联合创新中心揭牌 专注5G物联网应用
中国联通与高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌启动,并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分,联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。
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雷军投资芯原微电子 小米澎湃处理器继续研发
小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)已投资芯原微电子(上海)股份有限公司,法定代表人是小米CFO周受资,目前持股占比6.25%,为后者第四大股东。
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在夏威夷举行 高通骁龙865 5G旗舰移动平台正式发布
高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会,会上高通推出全新骁龙865移动平台,与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合,为下一代智能终端连接与性能表现。
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台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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苹果收购英特尔基带业务 英特尔约2200位员工将加入苹果
英特尔和苹果共同发布声明称,双方已经签署协议,苹果将以10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务(Modem,业内也称基带芯片)。
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