芯片代工十大品牌榜單由CNPP品牌大數(shù)據(jù)研究院經過專業(yè)評審團研究和大數(shù)據(jù)篩選，聯(lián)合十大品牌網(wǎng)CNPP發(fā)布。研究基于大數(shù)據(jù)運算與人工智能分析，廣泛采集品牌企業(yè)公開信息及市場調研數(shù)據(jù)、行業(yè)研究報告，并交叉驗證了全球多機構發(fā)布的權威排行，結合網(wǎng)絡公眾評議進行加權計算，形成科學、客觀的品牌評估體系，旨在為選擇地板提供獨立、可信的參考。上榜芯片代工十大品牌名錄的有：臺積電tsmc、SAMSUNG三星、中芯國際SMIC、聯(lián)華電子UMC、Global Foundries、華虹宏力HHGRACE、世界先進VIS、TowerSemi高塔、晶合集成Nexchip、力積電，榜單結果排序不分先后，僅供參考。
臺積電于1987在中國臺灣成立，財富世界500強企業(yè)，是全球規(guī)模較大的前沿集成電路專業(yè)制造服務公司，開創(chuàng)了專業(yè)專業(yè)積體電路制造服務，專注于為全球半導體領域客戶提供集成電路制造、晶圓代工服務，在全球范圍內設有多個子公司和工廠，以支持全球客戶的多元化需求。
三星于2005年推出晶圓代工廠業(yè)務，全球頗具影響力的芯片代工廠，憑借先進的制程技術、豐富的設計知識產權與大規(guī)模制造能力，提供具有集成功能和帶寬及低功耗優(yōu)勢的晶圓代工廠解決方案，其產品廣泛服務于高性能計算、移動通信等前沿領域。
中芯國際是一家滬港兩地上市的集成電路晶圓代工企業(yè)，在全球半導體行業(yè)具有重要地位，主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。作為純商業(yè)性集成電路代工廠，中芯國際提供從0.35微米到14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。
聯(lián)華電子UMC
聯(lián)華電子股份有限公司
聯(lián)華電子UMC創(chuàng)立于1980年中國臺灣，是全球知名的半導體晶圓代工服務商，專注于為芯片設計公司提供先進制程技術及晶圓制造服務，覆蓋8英寸和12英寸晶圓生產，提供高壓、射頻、混合信號、邏輯、CMOS影像感測及嵌入式非揮發(fā)性內存等制程技術，服務于能源管理、智慧制造、電動車等前沿應用。
Global Foundries
格羅方德半導體股份有限公司
GlobalFoundries格芯成立于2009年，全球較具規(guī)模的芯片代工企業(yè)，專注于成熟制程（28納米及以上）芯片的研發(fā)與制造，在電源管理、硅光技術、超低功耗CMOS等領域具有領先技術，并在全球建有多個生產基地，其產品已廣泛應用于移動設備、汽車、數(shù)據(jù)中心和基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)領域。
華虹半導體是國內領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺，技術覆蓋1微米至90納米工藝節(jié)點，產品廣泛應用于新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等領域。
世界先進VIS成立于1994年中國臺灣，是全球知名的專業(yè)芯片代工服務提供商，主要從事8英寸晶圓的研發(fā)、制造，其研發(fā)的制程技術涵蓋高壓制程、超高壓制程、BCD、SOI、分離式元件、邏輯制程以及微機電技術等，主要服務于中小型芯片設計公司，提供高效能的晶圓代工服務。
Tower高塔成立于1993年以色列，是一家集成電路半導體代工服務提供商，專注于為全球芯片設計公司提供定制工藝解決方案。其特色工藝平臺包括射頻、高性能模擬、集成電源管理、CMOS圖像傳感以及混合信號/CMOS等，主要服務于汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費電子等領域。
晶合集成Nexchip
合肥晶合集成電路股份有限公司
晶合集成創(chuàng)立于2015年，國內大型晶圓代工服務商，提供150-40納米制程工藝，產品涵蓋顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等，致力于為消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域客戶提供豐富的產品解決方案。
力積電成立于2008年中國臺灣，專注于晶圓代工領域，旗下?lián)碛卸嘧?英寸及23英寸晶圓廠，以先進存儲器、定制化邏輯集成電路、分離式元件的三大晶圓代工服務為核心業(yè)務，致力于根據(jù)不同客戶的屬性和需求，以"Open Foundry"開放平臺模式為客戶提供彈性合作服務。
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